Original
Por proceso de dar un título 
Cualquier capa IDH tableros del circuito impreso son la siguiente mejora tecnológica de los IDH microvia PCB, todas las conexiones eléctricas entre las capas individuales consisten en perforado láser microvias, la principal ventaja de esta tecnología es que todas las capas pueden ser libremente interconectadas.
Especificaciones generales
Cuenta de la capa |
4~16 |
Material |
FR-4(Tg150), FR-4(Tg170), FR-4(Tg180) |
FinishedThickness |
0,8 ~ 3.2 mm |
Acabado exterior espesor Cu |
1OZ |
Acabado interior espesor Cu |
HOZ, 1OZ |
Acabado de la superficie |
HASL sin plomo, inmersión oro/estaño/plata/Ag, OSP |
Soldermask |
Verde, blanco, negro, azul, rojo, amarillo |
Serigrafía |
Blanco, negro |
Paso |
Cualquier capa |
Atención: "Estos son los básicos especificaciones vamos a necesitar para la fabricación de placa de circuito impreso, si necesita un presupuesto rápido o va a pedir pronto, para ahorrar tiempo proporcione por favor amablemente todos los detalles de fabricación, por supuesto si hubiera otros requisitos especiales o detalles de esta especificación, por favor, comentar también por lo que podemos considerar en nuestra cita." --De circuitos Unión Dpto. de ingeniería
Términos y condiciones
MOQ |
1 pieza |
Plazo de ejecución de producción |
8 ~ 15 días laborables rápida vuelta, 10 ~ 20 días hábiles la producción en masa |
Tamaño LaserDrillingHole |
4mil, 5mil, 6mil |
Mínimo TraceWidth/espacio |
3/3mil |
Formato de datos |
Gerber RS-274-D/X, .pcb, .pcbdoc, .cam, ODB ++, CAD |
E-Test |
100% E-test(cost included in the Unit Price, NO extra charge) |
Certificaciones |
UL, CUL, ISO9000, ISO14001, TS16949. |
Estándar |
IPC-A - 600H clase 2(default), clase 3 (base a petición) |
Aplicación |
Celular, computadora, equipo de comunicación, instrumentación... |
Embalaje |
Vacío interno + espuma, caja de cartón exterior |
Envío |
DHL(default), UPS, TNT, FedEx, EXW, FCA/FOB Hong Kong, por el mar |
Pago |
T/T, PayPal, Western Union (USD, EUR) |
